《电子装接工》 | 第三章 常用电子元器件的识别与检测 第六节 半导体三极管的识别与检测

所谓集成电路（英文缩写IC）是将电子元件和连线集中制作在一块半导体晶片上，从而缩小了电子设备的体积和重量，降低了成本，大大提高了电路工作的可靠性，减少了组装和调试的难度。

一、集成电路的型号

集成电路的命名与分立器件相比规律性较强，绝大部分国内外厂家生产的同一种集成电路，采用基本相同的数字标号，而以不同的字头代表不同的厂商，例如NE555，LM555，SG555，PC555分别是由不同国家和厂商生产的定时器电路，它们的功能、性能、封装和引脚排列也都一样，可以互换使用。

二、集成电路的分类

集成电路的分类方法很多。

按制造工艺分类，可分为半导体集成电路与膜混合集成电路。

按使用功能分类，可分为模拟集成电路、数字集成电路、接口电路、特殊集成电路等。

按集成度分类，可分为小规模、中规模、大规模、超大规模集成电路。

按封装外形分类，可分为圆形、直立扁平形、扁平形、双列直插形。

三、集成电路的封装与引脚识别

集成电路的封装材料常见的有塑料、陶瓷和金属三种。集成电路的引脚常见的有3，5，7，8，10，12，14，16等多种。在安装、调试、更换集成电路的过程中，需要在集成电路实物上找到相应的引脚。下面介绍几种常用的集成电路的引脚识别方法。

1.单列直插集成电路引脚的识别

单列直插集成电路就是它的引脚只有一列，且引脚为直的不是弯的，这类集成电路的引脚分布情况如图3.14所示。

首先，要辨认出该类集成电路的①脚。该类集成电路通常用某种标记标出①脚，图（a）中的小圆坑，图（b）中的是缺脚，图（c）中的是色点，图（d）中的是散热片左侧的小孔，图（e）中的是集成电路左侧的一个半圆缺口。标记对应一侧的第一根引脚为①脚，而后距离①脚从近到远依次为②，③，④，…脚。

图（f）所示集成电路中，在外形上无任何第一根引脚的标记，此时将印有型号的一面朝着自己，且将引脚朝下，最左端为第一根引脚，而后依次为各引脚。有些情况特殊的，查其说明书及相关手册即可。

2.双列集成电路引脚的识别

双列集成电路的引脚有两列，各脚是直的，如图3.15所示。

由图3.15所示双列集成电路中，图（a）～图（e）的①脚的识别方法与单列集成电路的①脚的识别方法类似，图（f）所示集成电路无任何明显的①脚标记，此时将印有型号一面朝自己正向放置，左侧下端第一个引脚为①脚；识别出①脚后，按逆时针方向，依次为②，③，④，…脚。也可将双列集成电路引脚分布规律归纳如下：将双列集成电路水平放置，引脚向下，型号、商标向上，定位标记在左边，左下脚为①脚，从①脚按逆时针方向数，依次为②，③，④，…脚。

四、集成电路安装、拆卸时的注意事项

集成电路的引脚多、间距小、机械强度差，安装和拆卸时应十分小心、仔细。

安装时，一般应该最后安装集成电路。轻轻地将每个引脚对准方位后，将其插入对应的插孔内，切忌硬插，以免将引脚折断；集成电路对温度比较敏感，焊接时，不得使用大于45瓦的电烙铁，每次焊接时间不得超过10秒，以免将集成电路损坏。拆卸集成电路前，要反复测试，基本断定集成电路已坏时，才可拆卸。将集成电路各引脚上的焊锡除掉，可采用金属编制带吸锡、空心针头剥离或特制烙铁头熔锡等方法，直到确认每个引脚都与印制线路板相脱离时，方可将集成电路轻轻拔出，

这时还要记住该集成电路的安装引脚顺序，以免重新安装时出现错误。对于带有散热片的集成电路，散热片的安装、拆卸顺序要正确，松紧要适当，固定方法要符合要求。

安装或拆卸集成电路，应严格在电路不带电的情况下进行。对于MOS集成电路更应小心，要特别防止栅极静电容的击穿，要求一切的测试仪器、电烙铁都必须有外接地线。焊接时用小功率烙铁，动作要迅速，可采用切断电源后利用余热焊接。此外，在储存MOS集成电路时，必须将其收藏在金属盒内或用金属箔包装起来，防止外界电场将栅极击穿。